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公开(公告)号:CN1323797C
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:CN03810689.2
申请日:2003-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1634 , B23K26/0624 , B23K26/389 , B41J2/162 , Y10T29/47
Abstract: 一种在用于制造喷墨喷嘴的工件中激光钻孔的方法,包括:起初使用激光束在一点(610)上照射该工件的表面,该点位于所需孔的外周界(630)内并且到外周界(630)的距离足以避免初步切除外周界(630)。以可变速率在外周界(630)方向上移动激光束,并控制可变速率以避免外周界(630)变形。根据可以充分去除外周界(630)内的材料的图形切除工件的材料,从而形成孔。
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公开(公告)号:CN1652894A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN03810689.2
申请日:2003-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1634 , B23K26/0624 , B23K26/389 , B41J2/162 , Y10T29/47
Abstract: 一种在用于制造喷墨喷嘴的工件中激光钻孔的方法,包括:起初使用激光束在一点(610)上照射该工件的表面,该点位于所需孔的外周界(630)内并且到外周界(630)的距离足以避免初步切除外周界(630)。以可变速率在外周界(630)方向上移动激光束,并控制可变速率以避免外周界(630)变形。根据可以充分去除外周界(630)内的材料的图形切除工件的材料,从而形成孔。
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