公开(公告)号：CN102187468A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140703.1

申请日：2009-12-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田秀雄 ,  伊势浩二 ,  宫本伸一

IPC: H01L31/02 ,  G11B7/13 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14

CPC classification number: G11B7/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/13

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置及使用其的光拾取装置以及电子设备。半导体基板(101)和玻璃板(102)在半导体基板(101)的周边部通过粘结层(103)粘结，在由半导体基板(101)、玻璃板(102)及粘结层(103)包围的部分形成中空区域(105)。在中空区域(105)的与在半导体基板(101)的背面等间隔地配置的凸点(106)分别对应的位置上形成有加强用粘结层(104)。通过加强用粘结层(104)使半导体基板(101)具有经得起检查用探头(200)的载荷的强度。

公开(公告)号：CN1221959C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03122972.7

申请日：2003-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高须贺祥一 ,  伊势浩二 ,  石田裕之 ,  小野将之

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/1275 ,  G11B2007/0006

Abstract: 本发明提供一种光传感器装置，具有：产生光束的半导体激光器光源、将光束分离成主光束和副光束的衍射光栅、将用衍射光栅产生的主光束和副光束引入光信息介质上的光学元件、从光信息介质反射的反射光检测信号的受光元件，半导体激光器光源由双波长半导体激光器元件构成，双波长半导体激光器元件将产生波长λ1的光束的半导体激光器芯片和产生波长λ2的光束的半导体激光器芯片集成在一个芯片上或接近地偏置；衍射光栅具有将双波长半导体激光器元件产生的波长λ1的光束或波长λ2的光束分离成主光束和副光束的一个衍射周期Λ；对不同轨道间距的光信息介质进行信息记录。该光传感器装置适用于两种不同轨道间距的光信息介质。

公开(公告)号：CN1453778A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122972.7

申请日：2003-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高须贺祥一 ,  伊势浩二 ,  石田裕之 ,  小野将之

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/1275 ,  G11B2007/0006

Abstract: 本发明提供一种光传感器装置，具有：产生光束的半导体激光器光源、将光束分离成主光束和副光束的衍射光栅、将用衍射光栅产生的主光束和副光束引入光信息介质上的光学元件、从光信息介质反射的反射光检测信号的受光元件，半导体激光器光源由双波长半导体激光器元件构成，双波长半导体激光器元件将产生波长λ1的光束的半导体激光器芯片和产生波长λ2的光束的半导体激光器芯片集成在一个芯片上或接近地偏置；衍射光栅具有将双波长半导体激光器元件产生的波长λ1的光束或波长λ2的光束分离成主光束和副光束的一个衍射周期Λ；对不同轨道间距的光信息介质进行信息记录。该光传感器装置适用于两种不同轨道间距的光信息介质。