公开(公告)号：CN101361182B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件2的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层8与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。

公开(公告)号：CN101361182A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件(2)的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层(8)与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。