公开(公告)号：CN1199790C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN01800025.8

申请日：2001-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  近藤俊和 ,  前田光则 ,  田原博 ,  中村真治 ,  杉田勇一郎

IPC: B41F15/36 ,  B41N1/24

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41F15/36

Abstract: 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时，防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前，使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降，并通过该倾斜部，便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂，得到质量优良的电路基板。

公开(公告)号：CN1358134A

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN01800025.8

申请日：2001-01-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  近藤俊和 ,  前田光则 ,  田原博 ,  中村真治 ,  杉田勇一郎

IPC: B41F15/36

CPC classification number: H05K3/1225 ,  B41F15/36

Abstract: 提供以刮墨法进行图形印刷和充填糊剂时,防止已绕入刮浆板余角侧的糊剂滴落的高质量电路基板。在进行图形印刷或糊剂充填前,使刮浆板朝设在遮蔽罩(2)上的糊剂去除部(3)的倾斜部下降,并通过该倾斜部,便可除去刮浆板的非印刷侧(余角)上的糊剂,得到质量优良的电路基板。