公开(公告)号：CN1672480A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817666.1

申请日：2003-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山崎映人 ,  前田康宏 ,  吉田几生 ,  金道敏树 ,  志田武彦

IPC: H05K13/08

CPC classification number: H05K13/0413 ,  H05K13/041 ,  H05K13/085 ,  H05K13/0853 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一个控制器(180)在考虑到电路板上的安装点的位置信息的同时，优化安装在元件供给单元中的元件供给部分的排列(S100和S200)，然后在该排列下优化到电路板的安装路径(S300)。由于在获得元件供给部分的排列中考虑了安装点的位置信息，所以与仅优化电路板上的安装路径的现有技术相比，减少的浪费的安装路径，从而可以缩短安装时间。