公开(公告)号：CN103717635A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280035322.9

申请日：2012-07-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 相乐隆 ,  垣内秀隆 ,  柏原圭子 ,  北井佑季 ,  斋藤宏典 ,  横山大祐 ,  藤原弘明

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D171/00 ,  B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5073 ,  C08J5/24 ,  C08J2371/12 ,  C08J2463/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5399 ,  C08L71/00 ,  C08L71/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。

公开(公告)号：CN101796132B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200880106023.3

申请日：2008-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤原弘明 ,  今井雅夫 ,  北井佑季

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/03 ,  C08K5/06 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3417 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/04 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物作为必须成分含有：环氧化合物；经过低分子量化的苯酚改性聚苯醚；以及氰酸化合物，该环氧树脂组合物具备优异的介电特性，而且能够维持阻燃性并具有高耐热性。为了实现上述目的，本发明的环氧树脂组合物是包含树脂清漆的热固性树脂组合物，所述树脂清漆含有：数均分子量为1000以下且在各分子中具有至少两个环氧基的不含卤素原子的环氧化合物(A)；数均分子量为5000以下的聚苯醚(B)；氰酸酯化合物(C)；硬化催化剂(D)；以及卤素系阻燃剂(E)；其中，所述(A)成分至(C)成分均溶解于所述树脂清漆中，并且所述(E)成分不溶解而分散于所述树脂清漆中。