公开(公告)号：CN1136591C

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN95115168.1

申请日：1995-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 瓜生英一 ,  牧野治 ,  千葉博伸 ,  横田千砂

IPC: H01F17/04 ,  H01F41/00 ,  C25D3/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49076

Abstract: 迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化，被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立，并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体2、5分别复印至薄页状磁性体层1、6，通过设于薄页状磁性体层3的通孔4连接卷绕线圈状电镀导体2和5，由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。