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公开(公告)号:CN1206040C
公开(公告)日:2005-06-15
申请号:CN00801014.5
申请日:2000-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B02C13/18
CPC classification number: B02C13/18 , B03B9/061 , Y02W30/521 , Y02W30/82 , Y02W30/822
Abstract: 一种用于将其上安装有电子元件的印刷电路板轧成数平方厘米至十平方厘米大小的碎片、并从印刷电路板中分离出某些元件和覆皮电线的轧碎装置。该轧碎装置包括:在其旋转中心处安装有大致锥形或截头锥形突出中柱(6)的转子(3),自锥形突柱中柱(6)径向水平延伸的数个延伸部分(3a),在这些延伸部分(3a)上安装有突柱(3和4),用于转动转子(3)的驱动马达(8),其中容设有转子(3)的筒状壳体(1),以及安装在筒状壳体(1)的内侧上的数个突柱(2)。
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公开(公告)号:CN1310643A
公开(公告)日:2001-08-29
申请号:CN00801014.5
申请日:2000-05-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B02C13/18 , B03B9/061 , Y02W30/521 , Y02W30/82 , Y02W30/822
Abstract: 一种用于将其上安装有电子元件的印刷电路板轧成数平方厘米至十平方厘米大小的碎片、并从印刷电路板中分离出某些元件和覆皮电线的轧碎装置。该轧碎装置包括:在其旋转中心处安装有大致锥形或截头锥形突出中柱(6)的转子(3),自锥形突柱中柱(6)径向水平延伸的数个延伸部分(3a),在这些延伸部分(3a)上安装有突柱(3和4),用于转动转子(3)的驱动马达(8),其中容设有转子(3)的筒状壳体(1),以及安装在筒状壳体(1)的内侧上的数个突柱(2)。
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