公开(公告)号：CN1633732B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN03804172.3

申请日：2003-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品部宗博 ,  小野泰司

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/205

CPC classification number: H01P5/185

Abstract: 本发明提供具有大耦合度的耦合器，该耦合器由具有相互平行的第1和第2面的第1、第2介质基板(141、142)；形成在上述第1介质基板(141)的第1面上的接地导体(103)；在上述第2介质基板(142)的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置的2条耦合用线路导体(120、121)构成，通过把在贯通上述第2介质基板的通孔内填充的通路导体(150～163，170～183)在上述2条耦合用线路导体(120、121)上以相互增加度的方式配置并连接，加大上述耦合用线路导体(120、121)之间相对的面积，从而增大静电电容。

公开(公告)号：CN1633732A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN03804172.3

申请日：2003-07-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品部宗博 ,  小野泰司

IPC: H01P1/203 ,  H01P1/205

CPC classification number: H01P5/185

Abstract: 本发明提供具有大耦合度的耦合器，该耦合器由具有相互平行的第1和第2面的第1、第2介质基板(141、142)；形成在上述第1介质基板(141)的第1面上的接地导体(103)；在上述第2介质基板(142)的第2面上以相互电磁耦合的方式邻近配置的2条耦合用线路导体(120、121)构成，通过把在贯通上述第2介质基板的通孔内填充的通路导体(150～163，170～183)在上述2条耦合用线路导体(120、121)上以相互增加度的方式配置并连接，加大上述耦合用线路导体(120、121)之间相对的面积，从而增大静电电容。

公开(公告)号：CN1460206A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02800873.1

申请日：2002-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野泰司 ,  桐野秀树 ,  品部宗博

IPC: G06F3/00 ,  H04B1/40

CPC classification number: H04B1/18 ,  H03J2200/10 ,  H04B1/0458

Abstract: 本通信卡，或通信机器，其构成包括接收或发送通信波的天线101；可使电路参数改变的可变匹配装置102a；从天线101抽取反射信号的方向性耦合装置103；抽取反射信号的大小的检测装置110；输出控制信号的控制装置109；对RF频带的高频信号进行放大的放大装置104；使IF频带的信号和RF频带的信号互相变换的频率变换装置105；在发送时以基带信号调制IF信号，而在接收时从IF信号解调基带信号的调制解调装置106；处理基带信号的基带处理装置107；以及与信息机器交换数据的通信卡接口108，使从通信机器的框体中突出的部分的小型化的同时能够防止天线特性劣化，并且使天线单元不易损坏。