公开(公告)号：CN1653850B

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN03810788.0

申请日：2003-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平本雅祥 ,  土井一素 ,  安野功修 ,  泽田龙宏

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R19/04 ,  H01G7/02 ,  H04R1/086 ,  H04R19/016 ,  H04R31/006

Abstract: 本发明的电容传感器(10)包括：导电性外壳(20)，具有开口部(22a)以及与开口部(22a)相对的对置部(22b)；固定电极(30)，经由开口部(22a)安装在导电性外壳(20)的内部；导电性的振动膜(51)，被安装在导电性外壳(20)的内部，在开口部(22a)侧被与固定电极(30)隔离配置；导电性的振动膜保持部(52)，被安装在导电性外壳(20)的内部并保持振动膜(51)；电路安装基板(60)，安装在导电性外壳(20)的内部，分别经由导电性外壳(20)以及振动膜保持部(52)电连接到固定电极(30)以及振动膜(51)上；以及变形抑制部(32)，抑制对置部(22b)的变形；所述变形抑制部(32)，在导电性外壳(20)以及振动膜(51)之间，比振动膜(51)的可振动部分(51a)的外周(51b)靠近内侧配置。

公开(公告)号：CN1653850A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810788.0

申请日：2003-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平本雅祥 ,  土井一素 ,  安野功修 ,  泽田龙宏

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R19/04 ,  H01G7/02 ,  H04R1/086 ,  H04R19/016 ,  H04R31/006

Abstract: 本发明的电容传感器(10)包括：导电性外壳(20)，具有开口部(22a)以及与开口部(22a)相对的对置部(22b)；固定电极(30)，经由开口部(22a)安装在导电性外壳(20)的内部；导电性的振动膜(51)，被安装在导电性外壳(20)的内部，在开口部(22a)侧被与固定电极(30)隔离配置；导电性的振动膜保持部(52)，被安装在导电性外壳(20)的内部并保持振动膜(51)；电路安装基板(60)，安装在导电性外壳(20)的内部，分别经由导电性外壳(20)以及振动膜保持部(52)电连接到固定电极(30)以及振动膜(51)上；以及变形抑制部(32)，抑制对置部(22b)的变形；所述变形抑制部(32)，在导电性外壳(20)以及振动膜(51)之间，比振动膜(51)的可振动部分(51a)的外周(51b)靠近内侧配置。