公开(公告)号：CN103733366B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201280038771.9

申请日：2012-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田俊成 ,  久保敬 ,  铃木久男 ,  胁谷尚树 ,  坂元尚纪

IPC: H01L41/187 ,  H01L41/047 ,  H01L41/08

CPC classification number: H01L41/047 ,  H01L41/0478 ,  H01L41/081 ,  H01L41/0815 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明涉及一种压电体元件，其具有基板、下部电极层、压电体层和上部电极层。在基板上固定下部电极层，在下部电极层上形成压电体层。在压电体层上形成上部电极层。下部电极层内含气孔，并且下部电极层的热膨胀系数比压电体层的热膨胀系数大。

公开(公告)号：CN103733366A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038771.9

申请日：2012-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田俊成 ,  久保敬 ,  铃木久男 ,  胁谷尚树 ,  坂元尚纪

IPC: H01L41/187 ,  H01L41/047 ,  H01L41/08

CPC classification number: H01L41/047 ,  H01L41/0478 ,  H01L41/081 ,  H01L41/0815 ,  H01L41/1876

Abstract: 本发明涉及一种压电体元件，其具有基板、下部电极层、压电体层和上部电极层。在基板上固定下部电极层，在下部电极层上形成压电体层。在压电体层上形成上部电极层。下部电极层内含气孔，并且下部电极层的热膨胀系数比压电体层的热膨胀系数大。