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公开(公告)号:CN1254886C
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:CN02802861.9
申请日:2002-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4092 , H01R4/04 , H01R12/592 , H05K3/323
Abstract: 一种带端子配线衬底,其目的在于,各种电子设备内的电路间的连接使用的带端子配线衬底的窄间距化及小型化,本发明的配线衬底将上衬底(6)和下衬底(1)夹持的接合部(11)的接合部(11A)形成大致L字形或棒状,同时,接合部(11A)设置成不规则的形状。
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公开(公告)号:CN1473379A
公开(公告)日:2004-02-04
申请号:CN02802861.9
申请日:2002-09-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4092 , H01R4/04 , H01R12/592 , H05K3/323
Abstract: 一种带端子配线衬底,其目的在于,各种电子设备内的电路间的连接使用的带端子配线衬底的窄间距化及小型化,本发明的配线衬底将上衬底6和下衬底1夹持的端子11的接合部11的接合部11A形成大致L字形或棒状,同时,接合部11A设置成不规则的形状。
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公开(公告)号:CN1272987C
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN02107348.1
申请日:2002-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/145 , H05B33/10 , H05B33/12
Abstract: 本发明涉及在各种电子仪器照明等中使用的电致发光灯(电致灯)及其制造方法,提供一种发光不均匀性少、均匀良好照明的电致灯。本发明的电致灯是在透明基材上重叠透光性电极层、有粘合性的合成树脂层、在合成树脂层上均匀粘着荧光体粉的发光体层、介电体层以及背面电极层而形成的。另外,在本发明的电致灯制造方法中,作为使荧光体粉在合成树脂层内均匀粘着的工序,在荧光体粉分散后,加热加压合成树脂层使荧光体粉沉入的工序或加热空气使荧光体粉喷涂至合成树脂层的工序,使荧光体粉均匀粘着在具有均匀厚度的合成树脂层内。
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公开(公告)号:CN1203497C
公开(公告)日:2005-05-25
申请号:CN01800951.4
申请日:2001-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/02 , H01H13/702 , H01H2219/018
Abstract: 本发明提供用作各种电子设备的操作部的背景灯,操作时能够得到良好、稳定的有节度的触感,加工容易的EL片和使用EL片的开关。在隔膜部的根部外围的弯折部近旁不形成EL元件层,而只形成与透光性电极层和与背面电极层连接的导电性图形。又可以在该处不形成任何东西,而使绝缘膜坯料露出。
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公开(公告)号:CN1376016A
公开(公告)日:2002-10-23
申请号:CN02107348.1
申请日:2002-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/145 , H05B33/10 , H05B33/12
Abstract: 本发明涉及在各种电子仪器照明等中使用的电致发光灯(电致灯)及其制造方法,提供一种发光不均匀性少、均匀良好照明的电致灯。本发明的电致灯是在透明基材上重叠透光性电极层、有粘合性的合成树脂层、在合成树脂层上均匀粘着荧光体粉的发光体层、介电体层以及背面电极层而形成的。另外,在本发明的电致灯制造方法中,作为使荧光体粉在合成树脂层内均匀粘着的工序,在荧光体粉分散后,加热加压合成树脂层使荧光体粉沉入的工序或加热空气使荧光体粉喷涂至合成树脂层的工序,使荧光体粉均匀粘着在具有均匀厚度的合成树脂层内。
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公开(公告)号:CN1366689A
公开(公告)日:2002-08-28
申请号:CN01800951.4
申请日:2001-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B33/02 , H01H13/702 , H01H2219/018
Abstract: 本发明提供用作各种电子设备的操作部的背景灯,操作时能够得到良好、稳定的有节度的触感,加工容易的EL片和使用EL片的开关。在隔膜部的根部外围的弯折部近旁不形成EL元件层,而只形成与透光性电极层和与背面电极层连接的导电性图形。又可以在该处不形成任何东西,而使绝缘膜坯料露出。
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