公开(公告)号：CN1063701C

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN96108868.0

申请日：1996-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫下智仁 ,  森崎昌彦 ,  河本松雄 ,  近藤元辉

IPC: B29C39/10 ,  B29L31/36

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K3/202

Abstract: 一种模铸马达用接线板的树脂模铸方法，是把从导电性金属板经压力加工冲压形成电路图形的金属电路板置于由树脂模铸用上模与下模构成的成型金属模装置空腔内的推压用销钉上，并用该推压用销钉从上下方向将金属电路板夹紧固定。然后从充填装置通过设于金属模的充填口向模铸用空间充填合成树脂，制造出规定形状的接线板。本发明可高精度地保持接线板电路图形的精度，防止出现废品。

公开(公告)号：CN1165076A

公开(公告)日：1997-11-19

申请号：CN96108868.0

申请日：1996-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫下智仁 ,  森崎昌彦 ,  河本松雄 ,  近藤元辉

IPC: B29C39/10 ,  B29L31/36

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K3/202

Abstract: 一种模铸马达用接线板的树脂模铸方法，是把从导电性金属板经压力加工冲压形成电路图形的金属电路板置于由树脂模铸用上模与下模构成的成型金属模装置空腔内的推压用销钉上，并用该推压用销钉从上下方向将金属电路板夹紧固定。然后从充填装置通过设于金属模的充填口向模铸用空间充填合成树脂，制造出规定形状的接线板。本发明可高精度地保持接线板电路图形的精度，防止出现废品。