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公开(公告)号：CN102077014B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080001981.1
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
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公开(公告)号：CN102472443B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080029683.3
申请日：2010-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V17/06 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/23 , F21V17/101 , F21V17/104 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 灯泡型LED灯(1)具有：搭载了LED模块(10)的支架(20)、以及覆盖LED模块(10)的球状物(70)。在支架(20)的搭载了LED模块(10)的表面(24a)上形成包围LED模块(10)周围的沟部(21)，在该沟部(21)中插入了球状物(70)的端部(70a)。在沟部(21)一个侧壁(24c)中，在对接近沟部开口的端部(D1)与比该端部(D1)更靠近沟部底的端部(D2)进行比较的情况下，端部(D2)与端部(D1)相比，位于沿与沟部深度方向正交的方向凹入的位置。并且，在沟部(21)的底面(24d)的一部分上形成了贯通至支架(20)的背面(24b)的贯通孔(22)。在该贯通孔(22)和沟部(21)中填充了粘合剂(80)。
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公开(公告)号：CN1538493A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410033040.2
申请日：2004-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J61/327 , H01J61/526
Abstract: 一种紧凑型自镇流荧光灯具有一个双螺旋形的电弧管，该电弧管通过围绕一个螺旋轴线弯曲一个玻璃管直至该玻璃管的两端部来形成，还具有一个由树脂制成，保持这个电弧管的支持架。电极，每个电极配备有一个灯丝线圈，它们在玻璃管的各个端部密封。支持架由一个圆筒形的底部封闭的树脂保持件和一个圆锥形的树脂罩构成，该支持架包括一个周壁和一个端壁，该端壁处于周壁的边缘。在保持树脂件内设置有一个热量消散板，其所处位置与灯丝在玻璃管内的地方相应。
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公开(公告)号：CN102518950A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110453449.X
申请日：2010-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21K99/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。
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公开(公告)号：CN102308143A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201180000958.5
申请日：2011-02-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V17/005 , F21V19/004 , F21V29/004 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 提供一种能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。该灯包括：作为光源的LED模块(11)、为了针对光源进行热传导而被接合的散热体(14)、被收容在散热体(14)且用于使光源点亮的点亮电路(13)、以及用于向点亮电路(13)提供电力的灯头(12)，散热体(14)包括覆盖点亮电路(13)的散热器(15)、以及被配置有光源的光源安装部件(16)。而且，光源安装部件(16)的端缘的凸部(16b)被嵌合于散热器(15)的凹部(15c)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100380565C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200410033040.2
申请日：2004-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J61/327 , H01J61/526
Abstract: 一种紧凑型自镇流荧光灯具有一个双螺旋形的电弧管，该电弧管通过围绕一个螺旋轴线弯曲一个玻璃管直至该玻璃管的两端部来形成，还具有一个由树脂制成，保持这个电弧管的支持架。电极，每个电极配备有一个灯丝线圈，它们在玻璃管的各个端部密封。支持架由一个圆筒形的底部封闭的树脂保持件和一个圆锥形的树脂罩构成，该支持架包括一个周壁和一个端壁，该端壁处于周壁的边缘。在保持树脂件内设置有一个热量消散板，其所处位置与灯丝在玻璃管内的地方相应。
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公开(公告)号：CN1527351A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410033041.7
申请日：2004-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J61/327
Abstract: 一种紧凑型自镇流荧光灯包括将一玻璃管绕螺旋轴线缠绕至其端部而形成的一个双螺旋电弧管，每个封闭电极在玻璃管端部带一灯丝线圈，一个底部封闭的固定件，固定电弧管。该固定件在端面上具有供玻璃管端部插入的插入开口。玻璃管端部的插入位置可使灯丝线圈位于固定件中，而在玻璃管端部的插入方向上，灯丝线圈和插入开口边缘的最小距离L为6mm。
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公开(公告)号：CN102084175B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080001969.0
申请日：2010-04-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/009 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21S8/026 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2115/10
Abstract: 提供一种壳体轻量化、处理性好的灯泡形灯。LED灯泡(1)具有：安装LED的LED模块(3)；两端具有开口的筒状外壳(7)；搭载部件(5)，内接于外壳(7)的一端，封塞开口，同时，表面搭载LED模块(3)；设置在外壳(7)的另一端侧的灯头部(91)；和安置于外壳(7)内的点亮电路(11)，外壳(7)的厚度为200μm以上、500μm以下，从一端向另一端的至少部分区域的厚度随着从一端侧移动到另一端侧而变薄。
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公开(公告)号：CN102588783A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210023909.X
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供一种灯泡形灯，同时实现散热性提高与小型化、轻量化，并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括：具有LED的LED模块(3)；一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7)；搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5)；经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11)；以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13)，在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层，点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离，当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时，接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
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公开(公告)号：CN102472443A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080029683.3
申请日：2010-06-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V17/00 , F21V17/06 , H01L33/48 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/02 , F21K9/23 , F21V17/101 , F21V17/104 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10
Abstract: 灯泡型LED灯(1)具有：搭载了LED模块(10)的支架(20)、以及覆盖LED模块(10)的球状物(70)。在支架(20)的搭载了LED模块(10)的表面(24a)上形成包围LED模块(10)周围的沟部(21)，在该沟部(21)中插入了球状物(70)的端部(70a)。在沟部(21)一个侧壁(24c)中，在对接近沟部开口的端部(D1)与比该端部(D1)更靠近沟部底的端部(D2)进行比较的情况下，端部(D2)与端部(D1)相比，位于沿与沟部深度方向正交的方向凹入的位置。并且，在沟部(21)的底面(24d)的一部分上形成了贯通至支架(20)的背面(24b)的贯通孔(22)。在该贯通孔(22)和沟部(21)中填充了粘合剂(80)。
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