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公开(公告)号：CN101521963B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200910003413.4
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的柔软性PTC发热体，具有通过印刷形成的电极；通过印刷形成的、由所述电极给电的PTC电阻；柔性基材，其由在表面上设置了凹凸形状的树脂发泡体和表面上设置了凹凸形状的橡胶材料中的任何一种构成，并在表面上设置有所述电极和所述PTC电阻；至少覆盖所述电极和所述PTC电阻，并与所述柔软性基材接合的柔软性覆盖材料。
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公开(公告)号：CN1790557A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510134568.3
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 根据本发明的柔软性PTC发热体，具有以下任何一种的结构。电极和PTC电阻的一部分浸渍在柔性基材中。柔性基材由表面设置有凹凸形状的树脂发泡体或橡胶材料构成。电极和PTC电阻中的至少一方上设置有伸长变形部分。柔性基材具有粘结性，柔性基材或柔性覆盖材料具有伸长限制部。因此其柔软性丰富，并且振动耐久性优异。
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公开(公告)号：CN100536624C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200580007963.3
申请日：2005-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 发热体具有基材、一对电极、能够发热的电阻、导电性树脂、端子构件、热熔融性的接合金属、热熔融性的结合金属和引线。一对电极设置在基材上，电阻形成在一对电极之间。导电性树脂设置在各电极上，端子构件设置在导电性树脂上。接合金属设置在端子构件上，结合金属与接合金属形成有熔融相。引线的一端熔接到结合金属。此外，导电性树脂在受到接合金属的热影响的程度上设置在接合金属的附近。
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公开(公告)号：CN1930918A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580007963.3
申请日：2005-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 发热体具有基材、一对电极、能够发热的电阻、导电性树脂、端子构件、热熔融性的接合金属、热熔融性的结合金属和引线。一对电极设置在基材上，电阻形成在一对电极之间。导电性树脂设置在各电极上，端子构件设置在导电性树脂上。接合金属设置在端子构件上，结合金属与接合金属形成有熔融相。引线的一端熔接到结合金属。此外，导电性树脂在受到接合金属的热影响的程度上设置在接合金属的附近。
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公开(公告)号：CN101521963A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910003413.4
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的柔软性PTC发热体，具有通过印刷形成的电极；通过印刷形成的、由所述电极给电的PTC电阻；柔性基材，其由在表面上设置了凹凸形状的树脂发泡体和表面上设置了凹凸形状的橡胶材料中的任何一种构成，并在表面上设置有所述电极和所述PTC电阻；至少覆盖所述电极和所述PTC电阻，并与所述柔软性基材接合的柔软性覆盖材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101336565A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200680052348.9
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/146 , H05B3/34 , H05B2203/005 , H05B2203/011 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/02 , H05B2203/029 , H05B2214/04
Abstract: 发热体，具有：电绝缘性的基材、配置在该基材上的一对电极和与这对电极电连接的高分子电阻体。高分子电阻体包括：通过氧和氮中的任意一方交联的树脂组合物和混入该树脂组合物中的至少纤维状导体和薄片状导体中的任意一种。
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公开(公告)号：CN1663002A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814070.5
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/342 , H01C1/01 , H01C1/012 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/027 , H01C17/065 , H01C17/06586 , H05B2203/006 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/02 , H05B2203/029
Abstract: 根据本发明的柔软性PTC发热体，具有以下任何一种的结构。电极和PTC电阻的一部分浸渍在柔性基材中。柔性基材由表面设置有凹凸形状的树脂发泡体或橡胶材料构成。电极和PTC电阻中的至少一方上设置有伸长变形部分。柔性基材具有粘结性，柔性基材或柔性覆盖材料具有伸长限制部。因此其柔软性丰富，并且振动耐久性优异。
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公开(公告)号：CN101336565B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200680052348.9
申请日：2006-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/146 , H05B3/34 , H05B2203/005 , H05B2203/011 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/02 , H05B2203/029 , H05B2214/04
Abstract: 发热体，具有：电绝缘性的基材、配置在该基材上的一对电极和与这对电极电连接的高分子电阻体。高分子电阻体包括：通过氧原子和氮原子中的至少任意一方交联的树脂组合物和混入该树脂组合物中的至少纤维状导体和薄片状导体中的任意一种。
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公开(公告)号：CN100550217C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510134568.3
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 根据本发明的柔软性PTC发热体，具有以下任何一种的结构。电极和PTC电阻的一部分浸渍在柔性基材中。柔性基材由表面设置有凹凸形状的树脂发泡体或橡胶材料构成。电极和PTC电阻中的至少一方上设置有伸长变形部分。柔性基材具有粘结性，柔性基材或柔性覆盖材料具有伸长限制部。因此其柔软性丰富，并且振动耐久性优异。
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公开(公告)号：CN100536040C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN03814070.5
申请日：2003-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05B3/342 , H01C1/01 , H01C1/012 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/027 , H01C17/065 , H01C17/06586 , H05B2203/006 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/02 , H05B2203/029
Abstract: 根据本发明的柔软性PTC发热体，具有以下任何一种的结构。电极和PTC电阻的一部分浸渍在柔性基材中。柔性基材由表面设置有凹凸形状的树脂发泡体或橡胶材料构成。电极和PTC电阻中的至少一方上设置有伸长变形部分。柔性基材具有粘结性，柔性基材或柔性覆盖材料具有伸长限制部。因此其柔软性丰富，并且振动耐久性优异。
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