公开(公告)号：CN100454454C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN02100987.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村猛 ,  井垣惠美子 ,  伊藤博史 ,  山下修 ,  棚桥正和

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种防止表面吸附水分，可靠性提高的陶瓷电子部件及其制造方法。在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成有机硅化合物经脱水缩合而形成所得到的保护膜。

公开(公告)号：CN1433035A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02100987.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村猛 ,  井垣惠美子 ,  伊藤博史 ,  山下修 ,  棚桥正和

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种防止表面吸附水分，可靠性提高的陶瓷电子部件及其制造方法。在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成有机硅化合物经脱水缩合而形成所得到的保护膜。