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公开(公告)号:CN1163553C
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN98801661.3
申请日:1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明揭示一种含有驱避剂的电子材料、用以制造电子元器件和电子元器件的方法。包括涂料成分,混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂,能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料。包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层,所述驱避层含有树脂成分,混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂的电子元器件。包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序,(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分,配制电子材料的工序,(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序,(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料,形成驱避层的工序的电子元器件的制造方法。由于制造电子材料时降低驱避剂的挥发蒸发等的消失量,或者由于减缓电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度,其结果便能大幅度地降低驱避剂的用量,同时能长时期保持驱避效果。能得到低成本、难以渗出、并具有优良的印刷性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。其结果,因能防止害虫进入、停留电子设备,并能防止由于害虫的尸体和尿粪等引起的电子设备的情况不良的发生,所以能显著地改善电子设备的可靠性,同时也能减少对人体的不良影响。
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公开(公告)号:CN1243534A
公开(公告)日:2000-02-02
申请号:CN98801661.3
申请日:1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明揭示一种含有驱避剂的电子材料、用以制造电子元器件和电子元器件的方法。包括涂料成分,混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂,能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料。包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层,所述驱避层含有树脂成分,混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂的电子元器件。包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序,(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分,配制电子材料的工序,(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序,(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料,形成驱避层的工序的电子元器件的制造方法。由于制造电子材料时降低驱避剂的挥发蒸发等的消失量,或者由于减缓电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度,其结果便能大幅度地降低驱避剂的用量,同时能长时期保持驱避效果。能得到低成本、难以渗出、并具有优良的印刷性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。其结果,因能防止害虫进入、停留电子设备,并能防止由于害虫的尸体和尿粪等引起的电子设备的情况不良的发生,所以能显著地改善电子设备的可靠性,同时也能减少对人体的不良影响。
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