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公开(公告)号:CN1203512A
公开(公告)日:1998-12-30
申请号:CN98107871.0
申请日:1998-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K3/087 , H05K3/34 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
Abstract: 一种电子单元的焊接装置,包括:一板台,放置进行回流焊接的电子单元;一运输装置,用于输送具有电子单元的板台;及一回流炉,板台通过此炉,该回流炉具有一空气冷却炉,用于冷却装有非耐热性元件的印刷电路板的第一侧,和一空气加热炉,用于加热与第一侧相对的印刷电路板的第二侧。板台放置在冷却炉和电子元件之间,且该板台为一遮蔽板台,其具有对应于非耐热性元件的放置位置的孔。
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公开(公告)号:CN1164155C
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN98107871.0
申请日:1998-05-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , B23K3/087 , H05K3/34 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
Abstract: 一种电子单元的焊接装置,包括:一板台,放置进行回流焊接的电子单元;一运输装置,用于输送具有电子单元的板台;及一回流炉,板台通过此炉,该回流炉具有一空气冷却炉,用于冷却装有非耐热性元件的印刷电路板的第一侧,和一空气加热炉,用于加热与第一侧相对的印刷电路板的第二侧。板台放置在冷却炉和电子元件之间,且该板台为一遮蔽板台,其具有对应于非耐热性元件的放置位置的孔。
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