公开(公告)号：CN100356543C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200410078671.6

申请日：2004-09-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川西景 ,  岛津宜之 ,  森田纹子

IPC: H01L21/66 ,  H01L27/02 ,  H01L21/82 ,  G11C29/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L27/0251 ,  H01L23/5286 ,  H01L27/0203 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T307/50 ,  Y10T307/858 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。向电源分离单元(250)追加与栅极被固定的电源间保护晶体管(201、202)并联的电源间连接开关(211、212)。电源间连接开关(211、212)，在通过外部控制端子(230)从外部输入的控制信号(220)的作用下，使多个电源间电性地连接或分离。在WLBI(晶片级预老化)时，多个电源间被所述电源间连接开关(211、212)连接，所以向特定输入端子外加电压时，也就向其它的电源端子盘外加电压。进而，在WLBI后，电源间被分离，在插入电源间的电源间保护晶体管的作用下，释放浪涌等异常电压产生的电荷，防止半导体装置的击穿。

公开(公告)号：CN1604297A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410078671.6

申请日：2004-09-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川西景 ,  岛津宜之 ,  森田纹子

IPC: H01L21/66 ,  H01L27/02 ,  H01L21/82 ,  G11C29/00 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L27/0251 ,  H01L23/5286 ,  H01L27/0203 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T307/50 ,  Y10T307/858 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。向电源分离单元(250)追加与栅极被固定的电源间保护晶体管(201、202)并联的电源间连接开关(211、212)。电源间连接开关(211、212)，在通过外部控制端子(230)从外部输入的控制信号(220)的作用下，使多个电源间电性地连接或分离。在WLBI(晶片级预老化)时，多个电源间被所述电源间连接开关(211、212)连接，所以向特定输入端子外加电压时，也就向其它的电源端子盘外加电压。进而，在WLBI后，电源间被分离，在插入电源间的电源间保护晶体管的作用下，释放浪涌等异常电压产生的电荷，防止半导体装置的击穿。