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公开(公告)号：CN1075667C
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN97103797.3
申请日：1997-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西道佳人 , 小椋里 , 尾崎伸治 , 得能诚司 , 三好明 , 山本裕明 , 春日义昭
IPC: H01L27/02
Abstract: 一种半导体集成电路含有一个至少能实现该半导体集成电路一部分功能的功能模块。该功能模块含有多个基本单元和多个端块单元。多个端块单元中的每个单元都有一个连接器，用来传递另一个半导体集成电路和多个基本单元中的一个单元之间的通信。
公开(公告)号：CN1163483A
公开(公告)日：1997-10-29
