公开(公告)号：CN1215648C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN01135440.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成瀨巧 ,  小崎堅一 ,  江口和弘 ,  佐佐木勝美

IPC: H04B1/00 ,  H01P1/202

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01P1/00 ,  H01P1/2053 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子，其特征在于，所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。利用本发明的结构，能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化，提供能获得长期稳定特性的电路器件。

公开(公告)号：CN1346180A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01135440.2

申请日：2001-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成瀨巧 ,  小崎堅一 ,  江口和弘 ,  佐佐木勝美

IPC: H04B1/00 ,  H01P1/202

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01P1/00 ,  H01P1/2053 ,  H01R12/52 ,  H01R12/718 ,  H01R12/721 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的电路器件具有形成有电路的基板及将所述基板安装到第2电路基板上用的端子,其特征在于,所述基板的长度为10mm－80mm,所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10－5/℃以上,所述端子由有弹性的材料构成,并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成,所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm－5mm。利用本发明的结构,能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通恶化,提供能获得长期稳定特性的电路器件。