公开(公告)号：CN1517168A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200410002404.0

申请日：2004-01-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 印南哲 ,  木曾博之 ,  井原英树

IPC: B23K10/02 ,  H05H1/26

CPC classification number: B23K10/02 ,  B23K9/324 ,  H05H1/42

Abstract: 提供一种粉末等离子焊接装置，具有以与被加工物的成分相同的成分为主要成分的粉末；将粉末供给向被加工物的送料装置；在与被加工物之间产生等离子并使送料装置供给的粉末聚焦后供给向被加工物的焊炬；向焊炬供电的电源，将从焊炬到上述粉末聚焦的焦点的距离定为与焊炬高度相等或在其以上。

公开(公告)号：CN1298200C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410002404.0

申请日：2004-01-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 印南哲 ,  木曾博之 ,  井原英树

IPC: H05H1/42 ,  B23K10/02 ,  H05H1/26

CPC classification number: B23K10/02 ,  B23K9/324 ,  H05H1/42

Abstract: 提供一种粉末等离子焊接装置，具有以与被加工物的成分相同的成分为主要成分的粉末；将粉末供给向被加工物的送料装置；在与被加工物之间产生等离子并使送料装置供给的粉末从多个粉末孔喷出会聚后供给向被加工物的焊炬；向焊炬供电的电源，将从焊炬前端到上述粉末会聚的焦点的距离定为与焊炬高度相等或在其以上。