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公开(公告)号:CN101147210B
公开(公告)日:2011-03-30
申请号:CN200680009302.9
申请日:2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G59/66 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08G59/66 , C08G59/687 , C08K5/37 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料,其保存稳定性高,且在期望的情况下固化,优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于,导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分,环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于,在导电性接合材料中,环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物,通过该端基从金属粒子的表面脱离,使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。
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公开(公告)号:CN101147210A
公开(公告)日:2008-03-19
申请号:CN200680009302.9
申请日:2006-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08G59/66 , C08K3/00 , C08L101/00 , C09J163/00 , C09J9/02
CPC classification number: H05K1/095 , C08G59/66 , C08G59/687 , C08K5/37 , C09J163/00 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K2201/0224 , H05K2203/122
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料,其保存稳定性高,且在期望的情况下固化,优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于,导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分,环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于,在导电性接合材料中,环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物,通过该端基从金属粒子的表面脱离,使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。
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