公开(公告)号：CN101652303B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880011017.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片山敦 ,  村田裕幸 ,  伊田雅之 ,  小田原广造

IPC: B65H19/18 ,  B65H21/00

CPC classification number: B29C66/21 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/18 ,  B29C65/222 ,  B29C65/305 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5042 ,  B29C65/5092 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/306 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/853 ,  B29C2793/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0044 ,  B29L2009/00 ,  B65H19/1852 ,  B65H2301/4621 ,  B65H2301/4634 ,  B65H2301/46412 ,  B65H2701/377 ,  B65H2801/61 ,  H05K3/323 ,  Y10T156/12 ,  B29K2067/003

Abstract: 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。

公开(公告)号：CN101652303A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011017.X

申请日：2008-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片山敦 ,  村田裕幸 ,  伊田雅之 ,  小田原广造

IPC: B65H19/18 ,  B65H21/00

CPC classification number: B29C66/21 ,  B29C65/02 ,  B29C65/08 ,  B29C65/18 ,  B29C65/222 ,  B29C65/305 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5042 ,  B29C65/5092 ,  B29C65/7847 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/306 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/853 ,  B29C2793/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0044 ,  B29L2009/00 ,  B65H19/1852 ,  B65H2301/4621 ,  B65H2301/4634 ,  B65H2301/46412 ,  B65H2701/377 ,  B65H2801/61 ,  H05K3/323 ,  Y10T156/12 ,  B29K2067/003

Abstract: 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。