公开(公告)号：CN1119823A

公开(公告)日：1996-04-03

申请号：CN95106904.7

申请日：1995-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 光嶋隆敏 ,  田仲邦男 ,  曾我富达 ,  中西崇 ,  松嶋隆 ,  森田学

IPC: H05K13/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/021

Abstract: 本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。

公开(公告)号：CN1076155C

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN95106904.7

申请日：1995-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 光嶋隆敏 ,  田仲邦男 ,  曾我富达 ,  中西崇 ,  松嶋隆 ,  森田学

IPC: H05K13/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/021

Abstract: 本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。