公开(公告)号：CN1309439A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN00137765.5

申请日：2000-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 纸元龙一 ,  北村浩一 ,  桐村和行 ,  日比野靖宏

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/084 ,  H01P5/107 ,  H05K1/024 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明涉及低损耗的微波带状线路与使用此微波线路的微波装置。微波带状线路包括:(a)在微波频率中具有相对高的损耗的常用的电介质基板;(b)设置于所述电介质基板上侧表面的带状导体金属箔;(c)设置于所述电介质基板下侧的金属板;(d)形成在接地用金属板上并且朝向带状导体金属箔位置上的空气层。

公开(公告)号：CN1205693C

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN00137765.5

申请日：2000-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 纸元龙一 ,  北村浩一 ,  桐村和行 ,  日比野靖宏

IPC: H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P3/081 ,  H01P3/084 ,  H01P5/107 ,  H05K1/024 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明涉及低损耗的微波带状线路与使用此微波线路的微波装置。微波带状线路包括：(a)在微波频率中具有相对高的损耗的常用的电介质基板；(b)设置于所述电介质基板上侧表面的带状导体金属箔；(c)设置于所述电介质基板下侧的金属板；(d)形成在接地用金属板上并且朝向带状导体金属箔位置上的空气层。