公开(公告)号：CN1043002C

公开(公告)日：1999-04-14

申请号：CN92110001.9

申请日：1992-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田恭弘 ,  木山和行

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/08

Abstract: 一种用于检测焊料波形面的装置30。具有至少三个大致垂直的针，它们按预定间隔设置，以便可将针8的下端8a设置在波峰钎焊的焊料波的预定理想波形面的位置。用于检测焊料波形面11的装置30设置在用于波峰钎焊的装置上，以检测和控制焊料波形面11。

公开(公告)号：CN1030292C

公开(公告)日：1995-11-22

申请号：CN92112705.7

申请日：1992-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 志水薰 ,  森田恭弘

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及检测熔化或喷涂焊料波纹表面高度的装置和焊接设备。所述装置包括：将位移传感器沿欲焊接的印刷路线板的横向相间预定间隔设置，且将其分别设置于所述喷涂焊料波纹表面的至少两部分之上，所述两部分之一包括所述喷涂焊料波纹表面的顶部。所述设备包括：一组位移传感器，它们被安装在上述安装部件上，沿着由喷涂型焊接装置焊接的印刷电路板的传送方向，相互分开预定的间隔，这些位移传感器分别安装在喷涂焊料波纹表面的至少两个部位上方，其中之一是波纹表面的顶部。

公开(公告)号：CN1051434C

公开(公告)日：2000-04-12

申请号：CN94102939.5

申请日：1992-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 志水薰 ,  森田恭弘

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  G01F23/00

Abstract: 本发明涉及一种检测印刷电路板翘曲程度的装置。该装置包括位移传感器及其安装部分，传感器相间设置并处于在电路板从喷涂焊料波纹表面上通过是位于电路板的相对两侧和中心部分。

公开(公告)号：CN1072364A

公开(公告)日：1993-05-26

申请号：CN92112705.7

申请日：1992-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 志水薰 ,  森田恭弘

IPC: B23K1/08 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及检测熔化或喷涂焊料波纹表面高度的装置、控制这一高度的方法、焊接设备、检测印刷电路板翘曲程度的装置和生产印刷电路板的方法。由此能够保持并控制最佳焊接条件。焊接设备装有检测熔化焊料波纹表面高度和印刷电路板翘曲程度的装置，即沿印刷电路板的传送方向按预定间隔安置的一组位移传感器。由于把焊接波纹表面保持并控制在最佳条件，允许装有多种电子器件的印刷电路板能够快速变换，从而使印刷电路板的焊接产率提高、生产效益增大、质量稳定。

公开(公告)号：CN1096623A

公开(公告)日：1994-12-21

申请号：CN94102939.5

申请日：1992-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 志水薰 ,  森田恭弘

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  G01F23/00

Abstract: 本发明涉及一种检测电路板翘曲的装置和生产电路板的方法。该装置包括位移传感器及其安装部分，传感器相间设置并处于在电路板从喷涂焊料波纹表面上通过是位于电路板的相对两侧和中心部分。其方法是在现有技术的基础上使电路板浸入焊料之中，同时检测并控制电路板的翘曲情况。

公开(公告)号：CN1070306A

公开(公告)日：1993-03-24

申请号：CN92110001.9

申请日：1992-08-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田恭弘 ,  木山和行

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种用于检测焊料波形面的装置30，具有至少三个大致垂直的针，它们按预定间隔设置，以便可将针8的下端8a设置在波峰钎焊的焊料波的预定理想波形面的位置。用于检测焊料波形面11的装置30设置在用于波峰钎焊的装置上，以检测和控制焊料波形面11。