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公开(公告)号：CN101256051A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810081581.0
申请日：2008-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 在本发明的热处理装置中，将在上面形成热处理对象物的玻璃基板(11)进行热处理用的多个热处理室(10a、10b)沿一定方向连接。各热处理室(10a、10b)在内部具有将玻璃基板(11)放置在正上面进行传送的第1或第2辊道(12a、12b)。第1辊道(12a)是在热处理的温度范围内维克斯硬度随着温度上升而增大的辊道，第2辊道(12b)反之是维克斯硬度减小的辊道。在各热处理室(10a、10b)中排列第1辊道(12a)或第2辊道(12b)的任一种辊道，使得与热处理的设定温度下的玻璃基板(11)的维克斯硬度的硬度差较小。
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公开(公告)号：CN101583829B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200880001528.3
申请日：2008-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F24F7/06
CPC classification number: F24F3/161 , H01L21/67115
Abstract: 本发明提供一种洁净室，以与生产设备等放热体(10)的上表面(10-1)对置的方式，配置排尘辅助构件(15)的排尘促进面(15-1)，在放热体的上表面与排尘辅助构件的排尘促进面之间，灰尘或化学物质等物体的大小，与该物体在空气中自由落下时的空气阻力平衡，并且最终稳定的落下速度(临界速度)被该速度以上的上升气流抵消，由此灰尘以及化学物质等物体不会落到放热体上。
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公开(公告)号：CN101256051B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810081581.0
申请日：2008-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: Y02P40/57
Abstract: 在本发明的热处理装置中，将在上面形成热处理对象物的玻璃基板(11)进行热处理用的多个热处理室(10a、10b)沿一定方向连接。各热处理室(10a、10b)在内部具有将玻璃基板(11)放置在正上面进行传送的第1或第2辊道(12a、12b)。第1辊道(12a)是在热处理的温度范围内维克斯硬度随着温度上升而增大的辊道，第2辊道(12b)反之是维克斯硬度减小的辊道。在各热处理室(10a、10b)中排列第1辊道(12a)或第2辊道(12b)的任一种辊道，使得与热处理的设定温度下的玻璃基板(11)的维克斯硬度的硬度差较小。
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公开(公告)号：CN101583829A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200880001528.3
申请日：2008-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: F24F7/06
CPC classification number: F24F3/161 , H01L21/67115
Abstract: 本发明提供一种洁净室，以与生产设备等放热体(10)的上表面(10－1)对置的方式，配置排尘辅助构件(15)的排尘促进面(15－1)，在放热体的上表面与排尘辅助构件的排尘促进面之间，灰尘或化学物质等物体的大小，与该物体在空气中自由落下时的空气阻力平衡，并且最终稳定的落下速度(临界速度)被该速度以上的上升气流抵消，由此灰尘以及化学物质等物体不会落到放热体上。
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