公开(公告)号：CN1906819A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001659.8

申请日：2005-06-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长谷川义晃 ,  模川俊哉 ,  矢岛浩义

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/024 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种半导体激光器装置，具备：半导体激光器芯片(1)，其发射激光；主体(3、4)，其支撑半导体激光器芯片(1)；多个端子电极(7)，其被插入到设于主体(3、4)的贯通孔，用于对半导体激光器芯片进行供电；以及封盖(5)，其具有透射激光的光学窗(6)，并且以覆盖半导体激光器芯片(1的方式固接于主体(3、4)。该装置中，在主体(3、4)和端子电极(7)之间具备绝缘玻璃(8)，当被加热到700℃以上850℃以下的温度时不会放出氟化硅气体。