公开(公告)号：CN104205371A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018549.7

申请日：2013-05-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 浦野洋二 ,  田中健一郎 ,  中村晓史 ,  平野彻 ,  日向秀明 ,  铃木雅教 ,  横田照久

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21K9/27 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种LED模块，包括：在其厚度方向上具有一面的基座；利用第一接合部接合到所述基座面上的LED芯片，以及电气连接到所述LED芯片的图案化布线电路。所述第一接合部允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座是具有光漫射特性的透光性构件且所述基座的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸。图案化布线电路提供于基座的面上以避免与LED芯片交叠。所述基座由多个透光层构成，所述多个透光层在所述基座的厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，使得所述多个透光层中的距所述LED芯片较远的透光层在从所述LED芯片发射的光的波长范围中的反射率较高。一种照明装置包括光源，即LED模块。

公开(公告)号：CN104205372A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018644.7

申请日：2013-05-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 浦野洋二 ,  田中健一郎 ,  中村晓史 ,  平野彻 ,  日向秀明 ,  铃木雅教 ,  横田照久

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21K9/27 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0058 ,  H01L33/48 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种LED模块，包括：其上设置有布线电路不透光基板；利用第一接合部被接合到所述不透光基板表面的基座；利用第二接合部被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的LED芯片；以及将所述LED芯片电气连接到所述图案化布线电路的导线。在LED模块中，所述第一接合部和所述第二接合部均允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座为透光性构件。照明装置包括装置主体和LED模块。灯包括LED模块。