公开(公告)号：CN1115286C

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN98126561.8

申请日：1998-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野村胜巳 ,  浮田真佐雄 ,  三上良雄

IPC: B65D73/02 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0084 ,  B65D73/02

Abstract: 本发明公开了一种包装体系，它包括基底包装材料，该材料具有容纳本体区和容纳引线区，容纳本体区用来容纳电子元件的本体，在各个容纳本体区旁分别形成容纳引线区，用来容纳各个电子元件一端上抽出的引线。在基底包装材料的上面贴有一根顶带，用来防止装在基底包装材料中的电子元件跳出。

公开(公告)号：CN1229047A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN98126561.8

申请日：1998-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野村胜巳 ,  浮田真佐雄 ,  三上良雄

IPC: B65D73/02 ,  H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0084 ,  B65D73/02

Abstract: 本发明公开了一种包装体系,它包括基底包装材料,该材料具有容纳本体区和容纳引线区,容纳本体区用来容纳电子元件的本体,在各个容纳本体区旁分别形成容纳引线区,用来容纳各个电子元件一端上抽出的引线。在基底包装材料的上面贴有一根顶带,用来防止装在基底包装材料中的电子元件跳出。