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公开(公告)号：CN1093630A
公开(公告)日：1994-10-19
申请号：CN94104118.2
申请日：1994-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 本发明目的在于对待加工品进行合适的激光加工。本发明中，是通过检知待加工品内微分元的熔解或蒸发消失，并且反馈这种微分元的熔解或蒸发消失的检知结果，来获得借助于仿真手段的激光加工预测结果。
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