公开(公告)号：CN1967261A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610162469.0

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上佳介 ,  胜间常泰 ,  影山精一 ,  滨田正纪 ,  小川隆司

IPC: G01R1/02 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/00 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76

Abstract: 在固定构件(103)(14)上设置将检查电路基板(15)(15)的第1电极(25)(25)与半导体集成电路(2)的一方的外部电极(3a)之间连接的第1导电性触头(11)(11)，在可动构件(104)(16)上设置将布线基板(17)的第2电极(27)与半导体集成电路(2)的另一方的外部电极(3b)之间连接的第2导电性触头(12)(12)，在可动构件(104)上设置将检查电路基板(15)的一方的第3电极(26)与布线基板的另一方的第3电极(28)之间连接的第3导电性触头(13)，另一方的第3电极与第2电极连接，在可动构件(104)移动到达接触位置(A)时，第2导电性触头(12)与另一方的外部电极接触，第3导电性触头与一方的第3电极接触。