公开(公告)号：CN102644864B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201210039263.4

申请日：2012-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S2/00 ,  F21V13/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种发光装置及使用该发光装置的照明器具。在发光装置中，在基板上由射出不同色度的光的多个LED构成一个组，该发光装置具有多个该组。各组至少包含射出白色的光的LED，各组之间的距离(d1)被设定为大于组内的相邻的LED之间的距离(d2)。由此，与在基板上等间隔地配置预定数量的LED的情况相比，在各组内来自LED的色光容易混色，因此难以产生出射光的色相不均，此外由于包含白色光的LED，因此容易获得没有色相不均的白色的光。

公开(公告)号：CN102840522A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210211995.7

申请日：2012-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S8/04 ,  F21V19/00 ,  F21V7/04 ,  F21V31/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明涉及照明器具（10），具备：器具主体（11）；LED单元（12），具有安装在器具主体（11）的下面的环状的LED基板（14），在LED基板（14）上具有环状封固的多个LED（15、17）；透光灯罩（13），安装在LED单元（12）的前面；以及反射部件（24），用于使从LED（15、17）射出的光从下方垂直方向倾斜地反射。

公开(公告)号：CN102840522B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201210211995.7

申请日：2012-06-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S8/04 ,  F21V19/00 ,  F21V7/04 ,  F21V31/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本发明涉及照明器具（10），具备：器具主体（11）；LED单元（12），具有安装在器具主体（11）的下面的环状的LED基板（14），在LED基板（14）上具有环状封固的多个LED（15、17）；透光灯罩（13），安装在LED单元（12）的前面；以及反射部件（24），用于使从LED（15、17）射出的光从下方垂直方向倾斜地反射。

公开(公告)号：CN102644864A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210039263.4

申请日：2012-02-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S2/00 ,  F21V13/04 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种发光装置及使用该发光装置的照明器具。在发光装置中，在基板上由射出不同色度的光的多个LED构成一个组，该发光装置具有多个该组。各组至少包含射出白色的光的LED，各组之间的距离(d1)被设定为大于组内的相邻的LED之间的距离(d2)。由此，与在基板上等间隔地配置预定数量的LED的情况相比，在各组内来自LED的色光容易混色，因此难以产生出射光的色相不均，此外由于包含白色光的LED，因此容易获得没有色相不均的白色的光。

公开(公告)号：CN202215994U

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201120290811.1

申请日：2011-08-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21V17/10 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种LED照明单元，使安装有LED芯片的电路基板对散热部件的密接性提高，以提高LED的散热特性。LED照明单元(1)具有：在表面安装有LED芯片(2)的电路基板(3)，覆盖电路基板(3)表面的透光性部件(4)，以及安装在电路基板(3)背面的作为散热部件的器具主体(5)。透光性部件(4)通过螺钉(7)而紧固于器具主体(5)。在透光性部件(4)被紧固的状态下，在电路基板(3)和透光性部件(4)之间夹有衬垫(8)。此时，衬垫(8)发生弹性变形，通过其回弹力将电路基板(3)按压于器具主体(5)而发挥作用。通过在电路基板(3)和透光性部件(4)之间所夹入的弹性部件的回弹力，能够将电路基板(3)按压于器具主体(5)并使两者紧密接合，因此通过器具主体(5)能够有效地对从LED芯片(2)产生的热进行散热。

公开(公告)号：CN203099542U

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201320068249.7

申请日：2013-02-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/00 ,  F21V31/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 提供一种LED照明器具，能够提高LED的散热效果，保护散热部和电气部件，提高安装后的外观品质。LED照明器具（1）具备：作为光源的多个LED（21）；罩（22）；安装有LED（21）的基板（23）；安装在基板（23）的与安装有所述LED（21）的面相反一侧的面上的散热部（24）；器具主体（31）；从器具主体（31）的后部（31a）突出的突出部（32）；以及固定于突出部（32）的前端的顶板（33）。散热部（24）的外周被突出部（32）和顶板（33）包围。

公开(公告)号：CN203848219U

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201420252751.8

申请日：2014-05-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 前田光 ,  片冈高明

IPC: F21V19/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 本实用新型要解决的课题是提供一种能提高散热性且使部件数量减少，实现薄型化的发光模块及照明器具。解决办法是在板状的基座部件(21)的载置面(211)上载置发光元件(22)，透光性的元件罩(40A)覆盖发光元件(22)且保持基座部件(21)。并且，元件罩(40A)的端面(401)与基座部件(21)上的载置面(211)的背面(212)露出。因此，由于基座部件(21)及元件罩(40A)被直接面接触地安装在器具本体(12)的安装面(121)上，使发光元件(22)所发的热直接向器具本体(12)传递。这样一来，就能够使散热性提高的同时减少部件数量，实现薄型化。

公开(公告)号：CN202307882U

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201120290813.0

申请日：2011-08-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 一种发光装置，即使不使用粘接材料也能将电路基板与散热部件紧密接合，并且，提高由固体发光元件所产生的热的散热效果。发光装置具备：第一散热部件，设置于上述电路基板的背面；第二散热部件，安装于上述电路基板的表面，具有使上述固体发光元件的投光面露出的开口部；以及卡止部件，使上述第二散热部件卡止于上述第一散热部件上，上述第二散热部件在通过上述卡止部件卡止于上述第一散热部件上的状态下，向上述第一散热部件按压上述电路基板，并在与第一散热部件之间挟持该电路基板。

公开(公告)号：CN204062736U

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201390000246.8

申请日：2013-02-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: F21S8/04 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S8/04 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12

Abstract: 本实用新型涉及LED照明器具，LED照明器具1具备：器具主体2；基板3，固定于器具主体2上；多个LED4，安装于基板3上，是一种光源；透镜5，使来自LED4的光聚光或者扩散；灯罩6，遮盖器具主体2。LED4按LED照明器具1或者器具主体2的外观形状平行地安装排列在基板3上。将位于靠器具主体2外侧的排列设为LED4的外侧排列4a，将位于靠器具主体2中央的排列设为LED4的中央侧排列4b。而且，中央侧排列4b比外侧排列4a紧密。

公开(公告)号：CN202352668U

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201120290823.4

申请日：2011-08-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 片冈高明

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

Abstract: 在具备采用LED作为光源的发光装置及具备该发光装置的照明器具中，能够将来自LED的热有效地进行散热，使器具组装的操作性良好。发光装置1具备：安装LED(2)(固体发光元件)的电路基板(3)，用于将从LED(2)产生的热进行散热的热沉部件(4)，以及保持部件(5)(电路基板保持部件)。热沉部件(4)及保持部件(5)中的一个相对于另一个被嵌件成型。通过嵌件成型，保持部件(5)实质上与热沉部件(4)一体形成，因此，能够将LED(2)的热经由保持部件(5)有效地向热沉部件(4)进行散热，并且器具组装的操作性良好。