公开(公告)号：CN102763496A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201280000422.8

申请日：2012-01-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松元昂 ,  小森晃 ,  片山大辅 ,  大谷克实

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H01L23/467

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/36 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子设备的冷却结构，其中，在电路基板(2)的一面安装有发热部件(3)，在该电路基板(2)的一面与框体(1)的对置壁(12)之间配置有散热构件(4)，该散热构件(4)具有沿规定方向延伸且与发热部件(3)接触的板(41)以及从板(41)朝向对置壁(12)突出的散热片(42)。在框体的对置壁(12)的与散热构件(4)重合的区域以沿所述规定方向延伸的方式设置有吸气口(1c)。散热构件(4)在所述规定方向的两端部经由导热性的间隔件(9)与对置壁(12)接触，在散热片(42)与对置壁(12)之间形成有间隙(8)。