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公开(公告)号:CN1476051A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN03147296.6
申请日:2003-07-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67276 , G05B23/0254 , H01J37/32935 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , Y10T29/41 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体制造装置的监控系统以及监控方法。本发明做到能客观而且迅速地进行半导体制造装置的运转状态的评价。在从运转中的半导体制造装置取得多个加工参数的值、即多个加工数据后,使用多个该加工数据的至少一部分生成多变量解析模型。