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公开(公告)号:CN1096647C
公开(公告)日:2002-12-18
申请号:CN96196773.0
申请日:1996-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06F17/50 , G05B19/408 , G06F19/00 , H05K13/04
CPC classification number: H05K13/08 , G05B19/408 , G05B2219/35363 , G05B2219/50113 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明的目的在于提供使电子零件组装机的组装头移动距离减小,能够谋求提高组装效率的零件配置的数据作成方法。为了达到该目的,本发明求出按种类区分的电子零件在电路基板上的分布中心坐标及其分散程度值,以分布中心坐标为基准决定各电子零件在零件供应部的配置位置,同时在2种以上的电子零件的、根据所述基准决定的配置位置相同时,以所述分散程度值小的零件为优先决定其配置位置。
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公开(公告)号:CN1195410A
公开(公告)日:1998-10-07
申请号:CN96196773.0
申请日:1996-09-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , G05B19/408 , G05B2219/35363 , G05B2219/50113 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , Y10T29/49137
Abstract: 本发明的目的在于提供使电子零件组装机的组装头移动距离减小,能够谋求提高组装效率的零件配置的数据作成方法。为了达到该目的,本发明求出按种类区分的电子零件在电路基板上的分布中心坐标及其分散程度值,以分布中心坐标为基准决定各电子零件在零件供应部的配置位置,同时在2种以上的电子零件的、根据所述基准决定的配置位置相同时,以所述分散程度值小的零件为优先决定其配置位置。
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