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公开(公告)号：CN1292559A
公开(公告)日：2001-04-25
申请号：CN00119971.4
申请日：2000-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/062 , H01F27/027 , H01F27/292
Abstract: 一种实现小型化也能保持高Q值的电感元件,该元件包括柱状基体(7),卷绕在该基体(7)上的线圈(13),设于基体(7)的端部并与线圈(13)连接的端子电极,以及覆盖线圈(13)的相对介电常数为6.0以下的保护材料(16)。
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公开(公告)号：CN1186787C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN00119971.4
申请日：2000-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H01F17/062 , H01F27/027 , H01F27/292
Abstract: 一种实现小型化也能保持高Q值的电感元件，该元件包括柱状基体(7)，卷绕在该基体(7)上的线圈(13)，设于基体(7)的端部并与线圈(13)连接的端子电极，以及覆盖线圈(13)的相对介电常数为6.0以下的保护材料(16)。
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公开(公告)号：CN1334580A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01122790.7
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M6/5044 , H01M2200/103
Abstract: 本发明涉及温度熔断器。可获得薄型化、小型化的温度熔断器,但不降低该温度熔断器的特性、生产率、可靠性、质量等。本发明的温度熔断器包括:由衬底、可熔体和罩盖构成的熔断器主体部、从所述熔断器主体部凸出设置的一对端子。第一端子的另一端有第一可熔体接合部、第二端子的另一端有第二可熔体接合部。所述可熔体设置在第一端子和第二端子之间,所述可熔体的一端与第一可熔体接合部相接合,所述可熔体的另一端与第二可熔体接合部相接合。罩盖覆盖所述可熔体、第一可熔体接合部和第二可熔体接合部。位于第一端子和第二端子间的熔断器其主体长度L1和主体厚度L3具有2.0mm
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1271948A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN00107060.6
申请日：2000-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H04B1/38 , H01F17/0033 , H01F17/02
Abstract: 本发明涉及电子零件及无线终端装置,本发明的电子零件是在基材11的表面形成导电膜12,在导电膜12上设槽13,又设置覆盖槽的保护材料14,在基材11的两端设端子部15、16构成的。对端子部15、16的长度P1～P8作出了规定,还对端子部15、16的表面光洁度和构成材料及保护材料的构成作出了规定,目的在于提供生产容易程度、安装性能、零件特性等至少有一项能够得到提高的电子零件及使用该零件的无线终端装置。
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公开(公告)号：CN1218344C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01122790.7
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M6/5044 , H01M2200/103
Abstract: 本发明涉及温度熔断器。可获得薄型化、小型化的温度熔断器，但不降低该温度熔断器的特性、生产率、可靠性、质量等。本发明的温度熔断器包括：由衬底、可熔体和罩盖构成的熔断器主体部、从所述熔断器主体部凸出设置的一对端子。第一端子的另一端有第一可熔体接合部、第二端子的另一端有第二可熔体接合部。所述可熔体设置在第一端子和第二端子之间，所述可熔体的一端与第一可熔体接合部相接合，所述可熔体的另一端与第二可熔体接合部相接合。罩盖覆盖所述可熔体、第一可熔体接合部和第二可熔体接合部。位于第一端子和第二端子间的熔断器其主体长度L1和主体厚度L3具有2.0mm＜L1＜8.1mm、0.4mm＜L3＜2.5mm关系。
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公开(公告)号：CN1178232C
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN00107060.6
申请日：2000-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/00
CPC classification number: H04B1/38 , H01F17/0033 , H01F17/02
Abstract: 本发明涉及电子零件及无线终端装置，本发明的电子零件是在基材11的表面形成导电膜12，在导电膜12上设槽13，又设置覆盖槽的保护材料14，在基材11的两端设端子部15、16构成的。对端子部15、16的长度P1～P8作出了规定，还对端子部15、16的表面粗糙度和构成材料及保护材料的构成作出了规定，具体说，一对端子部相对的方向、即长度方向上电子零件的长度L1与该对端子部各自在长度方向的剖面的长度P5、P6的关系为：0.07＜P5/L1＜0.35、0.07＜P6/L1＜0.35，端子部的表面粗糙度为中心线平均值，是0.3微米～10微米。本发明可提供生产容易程度、安装性能、零件特性等至少有一项能够得到提高的电子零件及使用该零件的无线终端装置。
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公开(公告)号：CN1154126C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN97114015.4
申请日：1997-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/02
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F17/045 , H01F27/292
Abstract: 一种电感元件，在这种电感元件里，在基座上形成导电薄层、在导电薄层内形或凹槽、在凹槽上配置保护材料以及电感元件的长度L1、宽度L2和高度L2满足下列关系式：L1＝0.5到1.5毫米；L2＝0.2到0.7毫米；和L3＝0.2到0.7毫米。
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公开(公告)号：CN1179609A
公开(公告)日：1998-04-22
申请号：CN97114015.4
申请日：1997-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01F17/02
CPC classification number: H01F17/0033 , H01F17/045 , H01F27/292
Abstract: 一种电感元件,在这种电感元件里,在基座上形成导电薄层、在导电薄层内形成凹槽、在凹槽上配置保护材料以及电感元件的长度L1、宽度L2和高度L2满足下列关系式:L1=0.5到1.5毫米;L2=0.2到0.7毫米;和L3=0.2到0.7毫米。
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