公开(公告)号：CN1591867A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068382.8

申请日：2004-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福井司 ,  石田薰

IPC: H01L27/04 ,  H01L23/52 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/38 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件包括：半导体元件形成于其中的半导体衬底；在半导体衬底上提供的多层结构布线层，该布线层形成与半导体元件相连的结构；在布线层的至少一层中形成的螺旋电感；形成在布线层的最上一层的连接端子，用来建立从布线层到诸如象印制板的外部之间的连接。电磁屏蔽布线图形布置在螺旋电感和连接端子之间，电磁屏蔽布线图形用作布线层最上一层的电磁屏蔽。电磁屏蔽布线图形吸收由于连接端子的电势变化导致的电场的改变，提供一种电磁屏蔽结构，该结构可以抑制从连接端子来的噪声和不需要信号到螺旋电感的叠加。

公开(公告)号：CN1311552C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200410068382.8

申请日：2004-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福井司 ,  石田薰

IPC: H01L27/04 ,  H01L23/52 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/38 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体器件包括：半导体元件形成于其中的半导体衬底；在半导体衬底上提供的多层结构布线层，该布线层形成与半导体元件相连的结构；在布线层的至少一层中形成的螺旋电感；形成在布线层的最上一层的连接端子，用来建立从布线层到诸如象印制板的外部之间的连接。电磁屏蔽布线图形布置在螺旋电感和连接端子之间，电磁屏蔽布线图形用作布线层最上一层的电磁屏蔽。电磁屏蔽布线图形吸收由于连接端子的电势变化导致的电场的改变，提供一种电磁屏蔽结构，该结构可以抑制从连接端子来的噪声和不需要信号到螺旋电感的叠加。