公开(公告)号：CN1202565C

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN03136284.2

申请日：2003-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 国松崇 ,  福井穣

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49589 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(100)，具有：设置在比交界处(12)的高度更低的位置的第1焊盘(1)、配置在第1焊盘上的第1半导体芯片(2)、配置在多根内引脚部(3)中的至少一根加宽了宽度的第2焊盘(4)上的厚度薄的芯片邢状的电子元件(5)、金属细线(6)、和引脚(11)，并且用封装树脂(8)将各焊盘、各半导体芯片、各内引脚部以及金属细线封装起来。本发明的半导体装置具有封装厚度薄、体积小，绝缘耐压高的特点。

公开(公告)号：CN1461051A

公开(公告)日：2003-12-10

申请号：CN03136284.2

申请日：2003-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 国松崇 ,  福井穣

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49589 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种半导体装置(100)，具有：设置在比交界处(12)的高度更低的位置的第1垫片(1)、配置在第1垫片上的第1半导体芯片(2)、配置在多根内引脚部(3)中的至少一根加宽了宽度的第2垫片(4)上的厚度薄的芯片形状的电子元件(5)、金属细线(6)、和引脚(11)，并且用封装树脂(8)将各垫片、各半导体芯片、各内引脚部以及金属细线封装起来。本发明的半导体装置具有封装厚度薄、体积小，绝缘耐压高的特点。