公开(公告)号：CN1453862A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122996.4

申请日：2003-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中野雅夫 ,  芦谷博正 ,  福嵨雅文

IPC: H01L23/427

CPC classification number: F25B39/02 ,  F25B5/04 ,  F25B39/04 ,  F28D2021/0031 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体元件的冷却装置，将用于冷却高发热体的半导体元件的冷却板、冷凝器以及冷却介质泵连接在一起构成冷却介质循环式冷却装置，由风扇对上述冷凝器进行冷却，采用扁平管冷凝器以及铜板的冷却板。从而可以解决在现有技术的由风扇与散热片构成的空气冷却式冷却装置中，只能构成对半导体元件的70W程度的发热进行冷却的装置，而对于150W以上的高发热半导体元件的冷却，装置会变得非常大型化，无法装入到服务器等框体内等问题。