公开(公告)号：CN1088008C

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN97194229.3

申请日：1997-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金岛敬之介 ,  桧垣典秀 ,  藤冈俊行 ,  野尻进 ,  福野弘之 ,  广田修

IPC: B32B31/00 ,  B29C65/52 ,  G11B7/26

CPC classification number: B29C65/521 ,  B29C65/10 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1454 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/7847 ,  B29C65/7852 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/342 ,  B29C66/452 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8225 ,  B29C66/8322 ,  B29D17/005 ,  B29L2009/00 ,  B29L2017/005 ,  G11B7/26 ,  B29K2069/00

Abstract: 一种进行板的压层的方法包括以小的间隙设置板、将一粘着剂喷注咀插入间隙、从喷注咀向间隙内排放粘着剂使排放的粘着剂与两片板接触、在使板沿其平面方向旋转的同时继续排放粘着剂使粘着剂以环状向间隙内灌注，从间隙中缩回喷注咀，缩小板间的间隙使粘着剂铺展整个间隙。

公开(公告)号：CN1216955A

公开(公告)日：1999-05-19

申请号：CN97194229.3

申请日：1997-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金岛敬之介 ,  桧垣典秀 ,  藤冈俊行 ,  野尻进 ,  福野弘之 ,  广田修

IPC: B32B31/00 ,  B29C65/52 ,  G11B7/26

CPC classification number: B29C65/521 ,  B29C65/10 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1412 ,  B29C65/1435 ,  B29C65/1454 ,  B29C65/1483 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/7847 ,  B29C65/7852 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/342 ,  B29C66/452 ,  B29C66/71 ,  B29C66/8225 ,  B29C66/8322 ,  B29D17/005 ,  B29L2009/00 ,  B29L2017/005 ,  G11B7/26 ,  B29K2069/00

Abstract: 一种进行板的压层的方法包括以小的间隙设置板、将一粘着剂喷注嘴插入间隙、从喷注嘴向间隙内排放粘着剂使排放的粘着剂与两片板接触、在使板沿其平面方向旋转的同时继续排放粘着剂使粘着剂以环状向间隙内灌注,从间隙中缩回喷注嘴,缩小板间的间隙使粘着剂铺展整个间隙。