公开(公告)号：CN1465005A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802639.X

申请日：2002-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 田边功二 ,  高畠谦一 ,  稻塚徹夫 ,  松本贤一

IPC: G06F3/033 ,  H01H9/02 ,  H01H11/00 ,  H01H13/70

CPC classification number: G06F3/045 ,  H01H13/702 ,  H01H2207/01

Abstract: 本发明涉及用于操作各种电子机器的TTP及其制造方法，并提供易组装且廉价的TTP。在下基板(25)上，设有与上导出部(23A)、(24A)相对的一对连接电极(29)、(30)，并将其一端的左连接部(29A)、(30A)与上导出部(23A)、(24A)相粘着连接，将另一端的右连接部(29B)、(30B)及下导出部(27A)、(28A)与布线图形(32)、(33)、(34)、(35)相粘着连接，以构成TTP。