公开(公告)号：CN1117381C

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN96118506.6

申请日：1996-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 工藤保亲 ,  中濑雄章 ,  窪木保夫

IPC: H01C1/02 ,  H01H11/06

CPC classification number: H01H11/06 ,  H01H2011/067

Abstract: 一种电子元件用壳体的制造方法及其制成的壳体，将接点体21A、21B通过压入及铆接加工固定于接点保持板26A、26B，再用绝缘性树脂镶嵌成形箱形壳体29并使接点保持板26A、26B固定于箱形壳体29的底面且连接端子部23A、23B位于外侧而接点部22A、22B位于内部，从而制成电子元件用壳体，因为使用接点保持板26A、26B，故不需要结构复杂的成形金属模，通过镶嵌成形能方便地获得带有连接端子的电子元件用壳体。

公开(公告)号：CN1157991A

公开(公告)日：1997-08-27

申请号：CN96118506.6

申请日：1996-11-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 工藤保亲 ,  中濑雄章 ,  窪木保夫

IPC: H01C1/02

CPC classification number: H01H11/06 ,  H01H2011/067

Abstract: 一种电子元件用壳体的制造方法及其制成的壳体，将接点体21A、21B通过压入及铆接加工固定于接点保持板26A、26B，再用绝缘性树脂镶嵌成型箱形壳体29并使接点保持板26A、26B固定于箱形壳体29的底面且连接端子部23A、23B位于外侧而接点部22A、22B位于内部，从而制成电子元件用壳体，因为使用接点保持板26A、26B，故不需要结构复杂的成型金属模，通过镶嵌成型能方便地获得带有连接端子的电子元件用壳体。