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公开(公告)号:CN1186790C
公开(公告)日:2005-01-26
申请号:CN01101707.4
申请日:2001-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 固体电解电容器,依次层积阳极体、介电体层、固体电解质层、和阴极层,和阳极体电连接的阳极端子和阴极层电连接的阴极端子,该阴极层具有含有碳粒子和化学式1表示的苯化合物的碳层,使从阳极体和阴极层引出的阳极和阴极端子呈外露,整体用树脂形成外涂层。这种构成,可形成致密均质的碳层。结果降低固体电解质层和碳层的接触阻抗,进而降低了碳层和导电体层的接触阻抗。结果得到具有优良等效串联电阻和优良容量引出率的固体电解电容器。化学式1,式中R1、R2、R3、R4分别表示H、OH基、COOH基、烷基。
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公开(公告)号:CN1226760C
公开(公告)日:2005-11-09
申请号:CN02104533.X
申请日:2002-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种制造固体电解电容的方法,把阳极体浸泡在聚合物骨架内具有亲水基的导电性高分子水溶液中,然后将其取出,进行加热处理,从而在所述阳极体上形成导电性高分子层,然后在所述导电性高分子层上覆盖含有由杂环化合物或其衍生物构成的单体的溶液,然后通过把含有该单体的溶液中的单体进行聚合形成聚合膜,然后进行用于除去残留在该聚合膜上的残渣的洗涤,然后对其进行干燥,从而形成第1固体电解质层,通过采用该制造方法,可提高生产效率,稳定地制造出可靠性高的产品。本发明解决了由于形成固体电解质层时生成的残渣导致性能下降的问题,其目的在于提供一种可制造出性能优良的产品的固体电解电容的制造方法及固体电解电容。
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公开(公告)号:CN1369888A
公开(公告)日:2002-09-18
申请号:CN02104533.X
申请日:2002-02-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种制造固体电解电容的方法,把阳极体浸泡在聚合物骨架内具有亲水基的导电性高分子水溶液中,然后将其取出,进行加热处理,从而在所述阳极体上形成导电性高分子层,然后在所述导电性高分子层上覆盖含有由杂环化合物或其衍生物构成的单体的溶液,然后通过把含有该单体的溶液中的单体进行聚合形成聚合膜,然后进行用于除去残留在该聚合膜上的残渣的洗涤,然后对其进行干燥,从而形成第1固体电解质层,通过采用该制造方法,可提高生产效率,稳定地制造出可靠性高的产品。本发明解决了由于形成固体电解质层时生成的残渣导致性能下降的问题,其目的在于提供一种可制造出性能优良的产品的固体电解电容的制造方法及固体电解电容。
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公开(公告)号:CN1319853A
公开(公告)日:2001-10-31
申请号:CN01101707.4
申请日:2001-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 固体电解电容器,依次层积阳极体、介电体层、固体电解质层、和阴极层,和阳极体电连接的阳极端子和阴极层电连接的阴极端子,该阴极层具有含有碳粒子和化学式1表示的苯化合物的碳层,使从阳极体和阴极层引出的阳极和阴极端子呈外露,整体用树脂形成外涂层。这种构成,可形成致密均质的碳层。结果降低固体电解质层和碳层的接触阻抗,进而降低了碳层和导电体层的接触阻抗。结果得到具有优良等效串联电阻和优良容量引出率的固体电解电容器。化学式1如上,式中R1、R2、R3、R4分别表示H、OH基、COOH基或烷基。
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