半导体器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100391006C

    公开(公告)日:2008-05-28

    申请号:CN200410097839.8

    申请日:2004-12-02

    CPC classification number: H01L29/7371 H01L29/0821

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种提高高输出化时的破坏耐压的半导体器件,其具有:n型GaAs次集电极层(101),在集电极层(103)与次集电极层(101)之间形成的n型GaAs中间集电极层(102),n型GaAs集电极层(103),p型GaAs基极层(104),n型InGaP第2发射极层(105),n型GaAs第1发射极层(106),n型InGaAs发射极接触层(107),中间集电极层(102)的杂质浓度比集电极层(103)的杂质浓度高,而且比次集电极层(101)的杂质浓度低。

    异质结双极型晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1577883A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410031807.8

    申请日:2004-03-30

    CPC classification number: H01L29/0821 H01L29/7371

    Abstract: 本发明提供满足伴随高输出化而要求的高耐破坏化的异质结双极型晶体管,该异质结双极型晶体管具有:由GaAs构成的n型子集电极层(110);在子集电极层(110)上形成的、由比子集电极层(110)的雪崩系数小的半导体材料构成的n型第1集电极层(121);在第1集电极层(121)上形成的、比子集电极层(110)的杂质浓度低的n型或者i型GaAs构成的第2集电极层(132);在第2集电极层(132)上形成的、由GaAs构成的P型基极层(133);在基极层(133)上形成的、由比基极层(133)的带隙大的半导体材料构成的发射极层(134)。

    异质结双极型晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN100347861C

    公开(公告)日:2007-11-07

    申请号:CN200410031807.8

    申请日:2004-03-30

    CPC classification number: H01L29/0821 H01L29/7371

    Abstract: 本发明提供满足伴随高输出化而要求的高耐破坏化的异质结双极型晶体管,该异质结双极型晶体管具有:由GaAs构成的n型子集电极层(110);在子集电极层(110)上形成的、由比子集电极层(110)的雪崩系数小的半导体材料构成的n型第1集电极层(121);在第1集电极层(121)上形成的、比子集电极层(110)的杂质浓度低的n型或者i型GaAs构成的第2集电极层(132);在第2集电极层(132)上形成的、由GaAs构成的P型基极层(133);在基极层(133)上形成的、由比基极层(133)的带隙大的半导体材料构成的发射极层(134)。

    半导体器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1638142A

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN200410097839.8

    申请日:2004-12-02

    CPC classification number: H01L29/7371 H01L29/0821

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种提高高输出化时的破坏耐压的半导体器件,其具有:n型GaAs次集电极层(101),在集电极层(103)与次集电极层(101)之间形成的n型GaAs中间集电极层(102),n型GaAs集电极层(103),p型GaAs基极层(104),n型InGaP第2发射极层(105),n型GaAs第1发射极层(106),n型InGaAs发射极接触层(107),中间集电极层(102)的杂质浓度比集电极层(103)的杂质浓度高,而且比次集电极层(101)的杂质浓度低。

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