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公开(公告)号：CN102240850A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110128797.X
申请日：2011-05-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合方法、接合装置、以及接合体。由于使用因吸收激光(1)而被加热的加压工具(2)，一边对一个构件进行挤压，一边照射激光，以将两个构件进行接合，从而能在扩大了接合面积的状态下进行热扩散接合，因此，也能以简便的结构，高速且高质量、高稳定地将激光反射率高的镀金或铜等各种接合材料进行接合。
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