公开(公告)号：CN1153674C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN98123229.9

申请日：1998-12-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边一之 ,  菊田博文 ,  福村丰史

IPC: B41J3/407 ,  B41M5/00

CPC classification number: B41M5/38207 ,  B41M5/267 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24835

Abstract: 一种成型体上的标识打印方法，包括：(a)供给具有第一表面和位于第一表面内里面上的第二表面薄膜的工序；(b)将涂料粘附于薄膜第一表面上，配制在其一面上具有其耐热温度低于薄膜涂料层的、含涂料薄膜的工序；(c)将所述含涂料薄膜置于成型体表面上，使涂料层表面与成型体表面接触的工序；(d)从含涂料薄膜的第二表面侧照射能量射线，并使第一表面上涂料层中的涂料成分转印、附着于成型体表面，形成标识的工序。

公开(公告)号：CN1220210A

公开(公告)日：1999-06-23

申请号：CN98123229.9

申请日：1998-12-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边一之 ,  菊田博文 ,  福村丰史

IPC: B41J3/407 ,  B41M5/00

CPC classification number: B41M5/38207 ,  B41M5/267 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24835

Abstract: 一种成型体上的标识打印方法,包括:(a)供给具有第一表面和位于第一表面内里面上的第二表面薄膜的工序;(b)将涂料粘附于薄膜第一表面上,配制在其一面上具有其耐热温度低于薄膜涂料层的、含涂料薄膜的工序;(c)将所述含涂料薄膜置于成型体表面上,使涂料层表面与成型体表面接触的工序;(d)从含涂料薄膜的第二表面侧照射能量射线,并使第一表面上涂料层中的涂料成分转印、附着于成型体表面,形成标识的工序。