公开(公告)号：CN1037134C

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN95190605.4

申请日：1995-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安保武雄 ,  岩田雅男 ,  葛川良一 ,  松永速 ,  末广芳和 ,  横田康彦

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/056 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。

公开(公告)号：CN1130441A

公开(公告)日：1996-09-04

申请号：CN95190605.4

申请日：1995-07-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安保武雄 ,  岩田雅男 ,  葛川良一 ,  松永速 ,  末広芳和 ,  横田康彦

IPC: H01L25/10

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/056 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。