芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置

    公开(公告)号:CN1841607A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610066148.0

    申请日:2006-03-24

    Abstract: 一种芯片型电容器的制造装置,该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部(1)上的保持部(2)来保持带有引线(5a)的电容器(5)的托盘(15),并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造,即:将电容器(5)插入并保持在该托盘(15)内的电容器插入部(6),将引线(5a)切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部(7),将绝缘板安装在电容器(5)上的绝缘板安装部(8),将引线(5a)以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线(5a)的引线加工部(9),检查部(10、11),和捆扎部(12);由于可以使各工序的设备独立而简单化,因此可以降低成本,并且可以应对多品种少量生产。

    片状固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1177341C

    公开(公告)日:2004-11-24

    申请号:CN99108650.3

    申请日:1999-06-18

    CPC classification number: H01G9/012

    Abstract: 本发明的片状固体电解电容器在与电容元件阴极层连接的阴极引线框部分有呈台阶状的部分。另外,将阳极引线框的一部分弯曲成双层,形成倒V形的部分,将电容元件的阳极引线用电阻焊方法焊接在该倒V形的部分的顶部。由于这样构成,使得外部连接端子在空间上不会成为障碍,还能使阳极引线短,所以能增大所使用的电容元件的体积。因此,在与以往的外形尺寸相同的情况下,能获得大容量的片状固体电解电容器。

    芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置

    公开(公告)号:CN1841607B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200610066148.0

    申请日:2006-03-24

    Abstract: 一种芯片型电容器的制造装置,该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部(1)上的保持部(2)来保持带有引线(5a)的电容器(5)的托盘(15),并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造,即:将电容器(5)插入并保持在该托盘(15)内的电容器插入部(6),将引线(5a)切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部(7),将绝缘板安装在电容器(5)上的绝缘板安装部(8),将引线(5a)以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线(5a)的引线加工部(9),检查部(10、11),和捆扎部(12);由于可以使各工序的设备独立而简单化,因此可以降低成本,并且可以应对多品种少量生产。

    片状固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1242585A

    公开(公告)日:2000-01-26

    申请号:CN99108650.3

    申请日:1999-06-18

    CPC classification number: H01G9/012

    Abstract: 本发明的片状固体电解电容器在与电容元件阴极层连接的阴极引线框部分有呈台阶状的部分。另外,将阳极引线框的一部分弯曲成双层,形成倒V形的部分,将电容元件的阳极引线用电阻焊方法焊接在该倒V形的部分的顶部。由于这样构成,使得外部连接端子在空间上不会成为障碍,还能使阳极引线短,所以能增大所使用的电容元件的体积。因此,在与以往的外形尺寸相同的情况下,能获得大容量的片状固体电解电容器。

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